픽셀 11의 텐서 G6 칩, TSMC 2nm 공정에서 아이폰 18을 앞지르다

핵심 요약 (3줄)

• 구글의 차세대 텐서 G6 칩이 TSMC의 2nm 공정을 선제적으로 도입할 예정입니다. • 이는 애플의 아이폰 18보다 빠른 공정 도입으로 업계의 주목을 받고 있습니다. • 픽셀 11 시리즈를 통해 고성능 반도체 기술 경쟁에서 우위를 점하려는 구글의 전략이 엿보입니다.